據(jù)臺灣經(jīng)濟日報，臺積電近期準(zhǔn)備開始生產(chǎn)英偉達(dá)最新的基于Blackwell平臺架構(gòu)的圖形處理器（GPU）。這一芯片被譽為“地表最強AI芯片”。

業(yè)界人士透露，亞馬遜、戴爾、谷歌、Meta、微軟等國際大廠都將引入英偉達(dá)的Blackwell架構(gòu)GPU來打造AI服務(wù)器，需求量超出了預(yù)期。為此，英偉達(dá)將提高對臺積電的訂單量，約25%。

在英偉達(dá)擴大Blackwell架構(gòu)GPU投片量的同時，從終端整機服務(wù)器機柜數(shù)量來看，包括GB200 NVL72和GB200 NVL36服務(wù)器機柜的出貨量也在同步大幅增長，原預(yù)期合并出貨量為4萬臺，現(xiàn)已增至6萬臺，增幅高達(dá)50%。

經(jīng)深度復(fù)盤，梳理了“芯片”行業(yè)核心三家公司，尤其是第一家，背靠國家隊，有望實現(xiàn)1000%的生長！

第三家，深科技，公司是國內(nèi)最大的獨立DRAM內(nèi)存芯片封測企業(yè)，存儲芯片封測領(lǐng)域市占率A股第一，公司具備8層和16層DRAM堆疊工藝，和大基金二期、合肥政府三方共同投資成立的合肥沛頓，是國內(nèi)唯一可以進(jìn)行高端內(nèi)存封裝的公司，主要為國內(nèi)自主存儲半導(dǎo)體龍頭提供封裝和測試業(yè)務(wù)，也能生產(chǎn)HBM內(nèi)存。

第二家，通富微電：公司有實際產(chǎn)品，公司與長鑫存儲合作開發(fā)了HBM芯片樣品，長鑫做設(shè)計和晶圓制造,通富做封測，在全球前十大封測企業(yè)中，公司營收增速連續(xù)3年保持第一；隨著公司產(chǎn)品業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步調(diào)整，憑借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢，與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)深度合作的客戶優(yōu)勢，預(yù)計公司的業(yè)績和市占率都將持續(xù)提升。

第一家，最具潛力，公司深度綁定了SK海力士和三星兩大HBM世界巨頭，并且已經(jīng)拿到了三星3億+的HBM設(shè)備訂單，還和三星合作開發(fā)新一代量測設(shè)備，未來會在HBM擴產(chǎn)大潮中擁有一席之地，成為國內(nèi)少數(shù)參與到HBM產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)備公司，極度稀缺！

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